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ブリネル硬度読取装置 YCAM-BR

ブリネル硬度読取装置

概要

ブリネル硬さ試験は生成した金属材料の硬さを判定する手法の一つです。
金属球を圧子とし、規定の圧力で金属材料に押し当てた際にできる窪みの直径より硬さを判定します。

当社ブリネル硬度計は上記のようにしてできた窪みをカメラヘッドを用いてカメラ撮影し、画像処理にて窪みのエッジを抽出します。そのため、光学的な検査装置で懸念される操作者によるバラつきは発生しません。

ハンディタイプのカメラヘッドは軽量で扱いやすく、女性の作業者でも長時間作業が可能です。

特徴

  • 軽量で握りやすいカメラヘッド

  •    カメラヘッド重量は約600gと軽量です。グリップ部は重心を低くしており、
       計測時も安定して操作できます。グリップ部にはプッシュボタンがあり、
       カメラヘッドのみで計測作業を行うことが可能です。       グリップ

  • GigE Vision規格採用

  •    USBタイプのカメラヘッドでは通信距離やノイズの問題があり、本体から離れて
       の測定に制限がありますが、GigE Vision仕様ではイーサネット規格の最長伝送距離
       まで対応でき、大型の検査対象には最適です。また、本体とカメラヘッドの接続は    
       M12-RJ45コネクタで切り離しができ、ケーブルの交換も容易です。    
       電源はPoE仕様のため、LANケーブル1本接続するだけで使用可能です。
       
         M12コネクタ ケーブル側
          M12コネクタ カメラヘッド側

  • リング照明採用による正確な計測

  •    当社従来機では同軸落射照明を採用していましたが、本方式では圧子による窪み
       周囲にできる盛り上りに光が反射せず、正確なエッジ検出ができませんでした。
       リング照明ではレンズ周囲から光が入射するため、盛り上り部に影響なく正確な    
       エッジ検出が可能となりました。    比較1    比較2

  • 簡易防塵防滴仕様

  •    本体には産業用タッチパネルPCを採用。フロントパネル部はIP65となっており、
       本体ケースもパッキン処理を行うことで粉塵の多い環境でも使用可能です。
           ソフトウェア

  • ハード/ソフトのカスタマイズ

  •    お客様の計測環境に合わせ、カスタマイズ要望にお答えします。
       例えば・・
       ・カメラヘッド先端形状をワークに合わせて変更したい
       ・くぼみ径が大きい/小さいので、カメラ視野を変更したい
       ・自社の管理情報を計測結果に紐づけたい
       ・計測した結果画像とログを自社システムにデータ連携させたい
          ソフトウェア

  • 容易な保守メンテナンス

  •    カメラヘッド先端部はネジ込み式で伸縮しますので、長年使用される中でピントが
       合わなくなった場合でも簡単に調整が可能です。また、正確な検査を行う上で必要な
       キャリブレーションも専用ボードを撮影するだけで簡単に実施することができます。
       ※専用キャリブレーションボード及び工具が必要です。

       日本製ですので、アフターフォローも迅速に対応できます。
       
          先端ヘッドをねじ込み調整し、ダブル
          ナットでしっかり固定
        専用ボード上のマーカーを認識し、精度を校正


使い方動画


 
品種選択~計測の操作説明

YCAM-BRの計測手順を説明します。動画では事前設定した品種選択後、HBW150基準片で3000kgf/10mmと750kgf/5mmの2つの条件を切り替えてテストします。


技術資料

 パンフレット
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 取扱説明書
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 カメラヘッド外形図
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 本体外形図
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カメラヘッド仕様

カメラ 130万画素 CMOSセンサー
レンズ テレセントリックレンズ x0.8
撮影視野 水平:約8.5mm / 垂直:約6.7mm
画像分解能 約6um ※サブピクセル処理により約1um
計測径範囲 Φ2~Φ6 ※Φ3以下は要ご相談
繰返し誤差 窪み直径に対し1%以下
LED照明 リング照明 (調光はソフトウェア調整)
通信方式 1000BASE-TX イーサーネット通信 (要PoE電源供給)
サイズ H205mm × W53.6mm × D75.4mm ※ケーブル除く
重量 638g ※ケーブル除く
動作環境温度 0度~40度 ※35度以上の場合は室内空気の循環推奨

本体仕様

モニタ 15inch タッチパネルモニタ
パソコン Linux OS
外部ポート LANポート(PoE) x2、USBポート x1
管理情報の項目 日時、品名、規格値(下限/上限)、直径(縦横平均)、HB、判定 等
計測結果表示 圧痕直径(縦横平均)、HB(ブリネル硬さ)、判定、変換値(HRC等任意にテーブル作成可)
映像表示 カメラライブ表示
静止画表示
カメラ調整 露光時間、ゲイン
計測開始操作 プッシュスイッチ(テストヘッド)、フットスイッチ、タッチパネル
計測時間 0.8秒程度
試験条件情報 試験荷重および直径(任意に入力設定可能)
試験結果保管機能
※外付けUSBメディア接続時
日時、品名、規格値(下限/上限)、直径(縦横平均)、HB、判定
電源 AC100V 50/60Hz入力
動作環境温度 0度~40度
サイズ H367mm × W390mm × D116mm
重量 9.8kg


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